6月11日晚，科创板公司芯联集成-U(688469)披露重大投资计划。
芯联集成公告显示，根据公司发展规划、战略客户要求，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作。
双方签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。
该项目将建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
该项目的计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。
公告显示，芯联先进注册地址位于浙江省绍兴市柯桥区钱清街道，成立日期为2023年9月14日。增资前，芯联集成持有其100%股份，增资后芯联集成持股25.10%，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体持股25%，共同引进相关其他投资方持股比例为49.90%。
框架协议还约定，芯联集成应且杭绍临空同意在项目公司资本金全部到位后7年内或项目公司达到盈亏平衡起1年内，芯联集成受让杭绍临空及其关联方届时所持有项目公司的全部股权和杭绍临空届时持有产业基金份额的100%。
芯联集成表示，此次投资事项顺利实施，将推动芯联先进“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设和运营，有利于充分发挥公司打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系的综合能力，符合公司长期发展战略规划。
此外，该项目有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。初步认定公司不再将芯联先进纳入合并报表范围，对芯联先进的长期股权投资改为按权益法核算。
在出资方面，芯联集成表示，公司拟合计认缴芯联先进注册资本30.12亿元，占公司最近一期经审计总资产的9.08%，占公司最近一期经审计净资产的23.11%。此次投资事项建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。
6月11日晚间，芯联集成同步披露，公司及其多个子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12.11亿元。
芯联集成表示，芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的实施主体，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。
芯联集成在上述项目正式启动前，先行投入了研发资源并形成了相应的研发成果，以加快关键技术验证与客户产品导入进程，为芯联先进独立运营提供完整的专利权利依据支撑，保障项目平稳过渡与持续创新。
鉴于芯联先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，提升资源配置效率，推动上述项目尽快实现产业化落地。此次交易预计将对公司2026年净利润产生积极影响。
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